深圳市半导体科技应用有限公司 
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传统的CPU普遍采用风机加散热器的降温方法,并随着计算机的发展在散热器的材料选用与风机的转速工作性能上作显著的改进,但在CPU降温这一课题上没有取得突破性地进展,因为传统的散热方法只能满足常规性的散热降温要求,但不能满足普遍性条件下的要求,例如CPU超负荷工作、工作环境温度长期偏高(夏天与南方地区等)、发烧友作CPU超频等,因而不能保证计算机总处于最佳工作状态,甚至有时CPU温度过高造成系统的崩溃而不可估量的损失!针对这一难题,我公司经过近一年的研究与开发,成功地研制出一种利用半导体降温技术具有智能温控与报警功能的CPU降温器。功能特征:1、智能温控,使CPU温度总处于最佳工作温度范围(25摄氏度至35摄氏度之间);2、智能报警,当降温器主要配件如半导体制冷片与风机等发生故障而使CPU温度升高至60摄氏度时,启动报警器。
      本公司现时主  ......详细查看介绍
 
 



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